分體式液冷服務(wù)器
高性能：雙路Intel?Ice Lake處理器，搭配 80C/160T
海容量：8通道, 最高可達 3200 MHz DDR4/16DIMM
強擴展：高達4個雙插槽 GPU，5090/Pro 6000
可用性：支持8個SATA+4個U.2
應(yīng)用領(lǐng)域
高性能計算、人工智能/深度學(xué)習(xí)、HPC、云游戲與分子動力學(xué)模擬等場景
產(chǎn)品特性
廣州天翱分體式液冷服務(wù)器，搭載雙路第3代英特爾至強可擴展處理器TDP270W；8 通道 DDR4內(nèi)存最高2TB。配備 4 路 GPU 并行計算，適配 DeepSeek等大模型推理，搭配豐富高速存儲與 PCIe 4.0 擴展，高效支撐高性能計算、人工智能/深度學(xué)習(xí)、HPC、云游戲與分子動力學(xué)模擬等場景。
高性能：雙路Intel?Ice Lake處理器，搭配 80C/160T
海容量：8通道, 最高可達 3200 MHz DDR4/16DIMM
強擴展：高達4個雙插槽 GPU，5090/Pro 6000
可用性：支持8個SATA+4個U.2
超高算力
采用雙路3rd Gen Intel? Xeon? Scalable 系列處理器, 8 通道, 最高可達 3200 MHz DDR4，每插槽最高支持 270W TDP
助力加速 AI 和 HPC工作負載: 高達5個雙插槽 GPU, 包括5090/Pro 6000
大容量存儲
共4個組合 Tri-Mode NVMe/SATA/SAS 和8個組合SATA/SAS硬盤。6個PCIe 4.0X16，以提供更高的帶寬和系統(tǒng)升級
intel? C621A 控制器，陣列支持 RAID 0,1,5,10（僅 windows OS）
技術(shù)規(guī)格
產(chǎn)品型號
天翱分體式液冷
CPU
雙路第三代Intel? Xeon? Scalable處理器
主板芯片組
Intel? C621A
SATA接口
SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10
內(nèi)存
最大內(nèi)存(2DPC 配置):最高4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
內(nèi)存槽數(shù)
16 DIMM插槽
網(wǎng)絡(luò)
2個RJ45接口的10GbE網(wǎng)絡(luò)(搭載博通BCM57416芯片)
電源
2600W
電源特點
ATX電源
電源數(shù)量
2個
存儲功能
4個熱插拔3.5英寸SAS/SATA硬盤位
4個熱插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盤位
2個M.2 NVMe/SATA插槽
4個熱插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盤位
2個M.2 NVMe/SATA插槽
IPMI
IPMI 2.0(ASPEEDAST2600)
PCI-E 擴展槽
4個PCle4.0x16 FHFL插槽
2個PCle4.0x16LP插槽
1個PCle4.0x8LP插槽
2個PCle4.0x16LP插槽
1個PCle4.0x8LP插槽
操作系統(tǒng)支持
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSELinux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
管理軟件
SuperDoctor? 5、SPM、SUM、SSM、Watchdog、IPMICFG、IPMIView for Linux/Windows、SMCIPMITool、IPMI 2.0
環(huán)境溫度
工作溫度：10oC - 35oC(無直接光照情況下)；非工作溫度：-40oC - 60oC(限定性配置滿足)
工作濕度：8% - 90%(非凝結(jié))；存儲濕度：5% - 95%(非凝結(jié))。
工作濕度：8% - 90%(非凝結(jié))；存儲濕度：5% - 95%(非凝結(jié))。
尺寸規(guī)格
660mmx300mmx650mm(長x寬x高)
