產(chǎn)品特性

TA-SG2312服務(wù)器是基于Hygon第三代系列處理器推出的一款高性價(jià)比2U雙路

服務(wù)器，性能卓越、兼具強(qiáng)大的計(jì)算及擴(kuò)展能力，支撐政府、企業(yè)、運(yùn)營商、金融、交通等行業(yè)數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

均衡配置、主流性能

• 雙路經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)品，根據(jù)處理器型號不同，物理核心數(shù)可實(shí)現(xiàn)16 核、32核，滿足主流雙路產(chǎn)品計(jì)算力和性能應(yīng)用，適應(yīng)數(shù)據(jù)中心不斷更新變化的需求，實(shí)現(xiàn)資源與成本平衡。

全新架構(gòu)、高擴(kuò)展性

• 支持Hygon 第三代系列處理器，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供高性能同時(shí)，可以支持更多核心，支持AVX2指令集，優(yōu)化處理器互聯(lián)設(shè)計(jì)，大幅提升 CPU 之間協(xié)作效率。

• 處理器SOC設(shè)計(jì)，無板載橋片，可降低傳輸延遲，在提升計(jì)算能力的同時(shí)，降低能耗。

• 支持SATA\SAS RAID 擴(kuò)展，給用戶多種選擇同時(shí)支持多種網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方案。

• 采用2U 機(jī)架式設(shè)計(jì)，獨(dú)特的高密度機(jī)架式服務(wù)器散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，集高性能，高密度與高可靠性于一身。

安全易用&智能運(yùn)維

• 方便、簡潔的 Web管理，企業(yè)級管理功能和可靠性，設(shè)備自動(dòng)值守、核心部件實(shí)時(shí)監(jiān)控、故障精細(xì)化分類上報(bào)，為數(shù)據(jù)中心運(yùn)維提供全面保障。

全面提升安全特性

• CPU 內(nèi)置安全協(xié)處理器，提供芯片級根信任

• 內(nèi)置的Boot ROM 提供比TPM更高級別的安全機(jī)制

• 基于國密算法進(jìn)行加密、層次化逐級認(rèn)證，保障系統(tǒng)安全啟動(dòng)

優(yōu)異的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

• 5-40℃穩(wěn)定運(yùn)行

• PID 精細(xì)化無極調(diào)速

• 部件精準(zhǔn)狀態(tài)監(jiān)控

模塊化設(shè)計(jì)

• 計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、電源、存儲子系

• 統(tǒng)，具備出色的可整合性和可擴(kuò)展性

高可用性&便捷的集中管理

• 部件信息查詢顯示

• 前置LED 燈健康狀態(tài)顯示

• 精細(xì)化分類故障報(bào)警

• 熱插拔免工具維護(hù)

• 遠(yuǎn)程控制及維護(hù)

• 系統(tǒng)告警及日志管理

技術(shù)規(guī)格

處理器：支持2顆Hygon 第三代系列處理器，最高支持32個(gè)物理核心

內(nèi)存：

• 16根DDR4 內(nèi)存插槽

• 支持DDR4 ECC內(nèi)存(內(nèi)存頻率最高可支持到3200MHz)支持

• RDIMM、LRDIMM內(nèi)存，支持內(nèi)存糾錯(cuò)等高級功能

網(wǎng)絡(luò)：板載集成4口1G RJ45，支持?jǐn)U展雙口10G RJ45、雙口10G SFP+雙口25G、40G QSFP+及100G等多種網(wǎng)絡(luò)

PCLe擴(kuò)展：板載4*PCIE4.0 x16 插槽(其中有一個(gè)為 x8 信號)、2*PCIE4.0 x8 插槽可同時(shí)支持 3個(gè)全高全長的 PCIE卡

存儲控制器：

• 集成SATA硬盤控制器

• SAS RAID卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60

• 支持Cache超級電容保護(hù)，提供RAID狀態(tài)遷移、RAID配置記憶等功能

硬盤方案：

• 12盤位機(jī)型:

• 前置最高支持12 LFF/SFF，支持SAS/SATA硬盤混插

• 可選支持后置2SFF

• 內(nèi)置1個(gè) M.2 2242/60/80/110插槽(PCIE4.0 x4 信號)

• 內(nèi)置1個(gè)SD卡插槽

其他I/O端口：

• 1個(gè)RJ-45管理接口和1個(gè)VGA接口位于機(jī)箱后部;

• 4個(gè)USB接口，位于機(jī)箱后部

電源：可選800W 或1200W CRPS高效白金電源，1+1冗余;

散熱：3個(gè)8038風(fēng)扇模組

管理功能：集成BMC芯片，支持自主研發(fā)的管理芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM OVERP、虛擬媒介等高級管理功能，對外提供1個(gè)1GbpsRJ45管理口，可支持NCS功能BIOS、BMC支持中文界面，提升易用性可通過CL1、Web和Redfish接口實(shí)現(xiàn)對BMC、BIOS、RAID卡的配置以配置文件的方式導(dǎo)出和導(dǎo)入功能集成系統(tǒng)管理處理器支持:風(fēng)扇監(jiān)視和控制、電源監(jiān)控、溫度監(jiān)控、啟動(dòng)/關(guān)閉、按序重啟、本地固件更新、錯(cuò)誤日志，通過可視化工具提供系統(tǒng)狀況的可視顯示

硬件診斷功能：能夠?qū)χ鳈C(jī)CPU/內(nèi)存/硬盤/網(wǎng)卡/風(fēng)扇/溫度/電源等關(guān)鍵部件的故障診斷報(bào)警功能，能夠獨(dú)立顯示硬盤故障、系統(tǒng)運(yùn)行故障、風(fēng)扇及溫度故障、網(wǎng)絡(luò)故障。

維護(hù)管理功能：

提供基于Web的遠(yuǎn)程管理控制、配備硬件監(jiān)控、遠(yuǎn)程管理功能支持PMI2.0標(biāo)準(zhǔn)，提供IKVM功能，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程KVM功能獨(dú)立管理口完全兼容千兆或百兆交換網(wǎng)絡(luò)通過管理口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、重啟、網(wǎng)絡(luò)安裝操作系統(tǒng)等操作。

機(jī)柜兼容性：與現(xiàn)有主流品牌機(jī)柜兼容，保證可以上架到現(xiàn)有主流標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜。

設(shè)備兼容性：支持硬件加速引擎

顯卡：集成顯示控制器，最大分辨率1920x1080

支持操作系統(tǒng)：MicrosoftWindowsServer、 Red HatEnterprise Linux、 SUSE Linux E ntelprise Server、CentOS、VmwareESXi、Ubuntu等主流64位操作系統(tǒng)詳情請咨詢熱線4008981286

電源電壓：100-240Vac

機(jī)箱：2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱

機(jī)箱尺寸：

• 87.8mm(高)x445mm(寬)x660mm(深)

• 87.8mm(高)x485(含箱耳)mm(寬)x690(含手?jǐn)Q螺釘)mm(深)

重量：最大33千克(不含導(dǎo)軌)

工作溫度：

• 工作時(shí)5°C~40°C(41°~104°F)

• 存儲-40℃℃~60℃℃(-40℉~140°F)

特別說明：該機(jī)型搭配 Hygon 5000 系列處理器有以下4 個(gè)功能缺失

• 板載網(wǎng)口失效(需搭配獨(dú)立網(wǎng)卡)

• 板載 m.2 NVme 插槽失效

• 板載2個(gè)MINISAS HD(SFF-8643)失效

• PCIE4.0 x16 SLOT 0 失效

• PCIE4.0 x8 SLOT 1 失效